Demin sustav vode za tiskane ploče

Sustav deminiranja vode za tiskane ploče sustav je za pročišćavanje vode koji uklanja otopljene minerale i ionske kontaminante iz vode kako bi se proizvela voda visoke-čistoće koja se koristi u proizvodnji i čišćenju tiskanih ploča (PCB).
Jednostavna definicija
Sustav deminiranja vode uklanja minerale poput kalcija, magnezija, natrija, klorida i sulfata pomoću reverzne osmoze (RO) i deionizacije (DI) ili ion-izmjenjivačkih smola, proizvodeći vodu niske-vodljivosti koja ne ostavlja ostatke na elektroničkim komponentama.

Elektronske ploče su izuzetno osjetljive na kontaminaciju. Ako se tijekom čišćenja ili ispiranja koristi obična voda iz slavine, može ostaviti vodljive ostatke ili mineralne naslage, što može uzrokovati ozbiljne probleme.

Korištenje DM vode pomaže:

• Spriječite kratke spojeve uzrokovane ionskom kontaminacijom
• Izbjegavajte koroziju bakrenih tragova i elektroničkih komponenti
• Osigurajte ispiranje PCB-a-bez ostataka
• Poboljšajte pouzdanost proizvoda i električne performanse
• Održavajte čiste površine tijekom proizvodnje

Čak i mali mineralni ostaci mogu utjecati na izvedbu strujnog kruga, posebno u visoko{0}}preciznoj elektronici.

Za projektiranje PCB deioniziranog vodenog sustava, počnite od potrebne kvalitete vode, protoka proizvodnje i točke primjene u procesu PCB-a. Voda za čišćenje PCB-a obično treba imati nizak udio iona, mali udio čestica i stabilnu vodljivost/otpornost tako da ne ostavlja vodljive ostatke na pločama.
1. Najprije definirajte aplikaciju
Različiti PCB procesi zahtijevaju različitu kvalitetu vode.
Uobičajene upotrebe:

• Pred{0}}i{}enje/op}e ispiranje
• Završno ispiranje nakon kemijskog čišćenja
• Ultrazvučno čišćenje
• Obrada površine / ispiranje linije premaza
• Visoko{0}}pouzdano čišćenje elektronike

Za konačno ispiranje PCB-a, specifikacije vode su obično mnogo strože nego za opće pranje.

2. Potvrdite ciljnu kvalitetu vode
Postavite ciljeve dizajna prije odabira opreme.
Tipični elementi dizajna:

• Vodljivost ili otpornost
• TDS
• Silicij
• Tvrdoća
• Klorid/sulfat
• Razina čestica
• TOC ako je proces osjetljiv
• Kontrola bakterija/mikroba ako se pohranjuje u spremniku dulje vrijeme

Uobičajeni praktični cilj za PCB DI vodu je:

• Vodljivost: ispod 1–5 µS/cm
• Ili otpornost: oko 0,2–1,0 MΩ·cm ili više, ovisno o procesu

Za-bolje čišćenje elektronike, konačno ispiranje može zahtijevati mnogo veći otpor.

3. Analizirajte sirovu vodu
Prije dimenzioniranja sustava potrebno vam je izvješće o sirovoj vodi.
Važni parametri:

• Izvor napojne vode: komunalna, bunar, površinska voda
• TDS
• Tvrdoća
• Silicij
• Klor / kloramin
• Željezo/mangan
• pH
• SDI / zamućenost
• Organsko opterećenje

To određuje predtretman i troškove rada.

4. Izračunajte potrebni kapacitet
Dimenzionirajte sustav prema stvarnoj potražnji, a ne samo prema veličini spremnika.
Odrediti:

• Protok po satu potreban za vod za ispiranje
• Dnevna potreba za vodom
• Najveća potražnja tijekom istovremenog ispiranja
• Cilj oporavka
• Volumen spremnika

Praktičan pristup:

• Kontinuirana potražnja procesa
• Plus 10–20% marže za dizajn
• Plus međuspremnik za vršnu upotrebu

5. Odaberite konfiguraciju procesa
Za čišćenje PCB-a, najčešći dizajn je:
Predtretman → RO → DI ili EDI → Filter za poliranje → Spremnik → Recirkulacijska petlja
Tipične faze
A. Predtretman
Štiti RO membrane i stabilizira napojnu vodu.
Obično uključuje:

• Spremnik sirove vode ako je potrebno
• Booster pumpa
• Multimedija / pješčani filter
• Filter s aktivnim ugljenom za uklanjanje klora
• Omekšivač vode ili doziranje sredstva protiv kamenca ako je tvrdoća visoka
• Uložak filtera od 5 µm

B. Reverzna osmoza (RO)
RO uklanja većinu otopljenih soli i organskih tvari.
Prednosti:

• Uklanja 95–99% otopljenih iona
• Značajno smanjuje potrošnju DI smole
• Smanjuje operativne troškove

Za industrijske PCB sustave, RO je obično bitan.
C. DI ili EDI poliranje
Nakon RO upotrijebite jedno od ovoga:

• Mješoviti-krevet DI
• Niži početni trošak
• Visoka konačna čistoća
• Dobro za male i srednje sustave
• Zahtijeva zamjenu/regeneraciju smole

EDI

• Kontinuirani rad
• Nema kemijske regeneracije slojeva smole
• Bolje za veće, stabilnije{0}}sustave protoka
• Veći početni trošak

Za mnoge tvornice PCB-a:

• RO + mješoviti krevet DI je uobičajen
• RO + EDI + miješani sloj koristi se kada je potrebna veća čistoća i automatizacija

D. Završno poliranje
Za zaštitu procesa ispiranja:

• 0,2–1 µm završni filter
• Opcija UV
• Dodatni završni miješani-stroj za poliranje za vrlo visoku čistoću

6. Primjer standardnog Demin sustava vode za tiskane ploče
Tipičan dizajn može biti:
Spremnik sirove vode → pumpa za povišenje tlaka → multimedijski filtar → filtar s aktivnim ugljenom → omekšivač → filtar od 5 µm → RO jedinica → RO permeatni spremnik → miješani-sloj DI → 0,2 µm završni filtar → DI spremnik za vodu → recirkulacijska pumpa → PCB točke ispiranja
Za višu-produkciju:
Predtretman → dvo{0}}prolazni RO → EDI → mješoviti sloj poliranja → UV → filtar od 0,2 µm → distribucija petlje

Ako ga želite točno dizajnirati, sakupite ovih 6 stavki:
1. Potreban protok u m³/h ili m³/dan
2. Analiza sirove vode: TDS, tvrdoća, silicij, klor, željezo
3. Primjena: opće ispiranje, završno ispiranje, ultrazvučni, visoko-pouzdani PCB
4. Ciljana kvaliteta izlaza: vodljivost ili otpor
5.Potreba za petljom za pohranu/distribuciju ili samo lokalnom upotrebom
6. Način rada: kontinuirani ili šaržni
Ako mi date tih 6 stavki, mogu vam prikazati praktičnu konfiguraciju sustava za vodu Demin za kružne ploče.

a. Pružamo potpunu tehničku podršku i naknadnu instalaciju opreme.
b. Pomažemo u obuci operatera sustava. Dostavljen je i detaljan priručnik za rad.
c.7*24-satna telefonska pomoć za tehničku podršku.
d. Osiguravamo potrošni materijal i rezervne dijelove dugoročno-po cijeni koštanja.
 

Popularni tagovi: demin vodeni sustav za tiskane ploče, Kina demin vodeni sustav za tiskane ploče proizvođači, dobavljači, tvornica